Ремонт гибких микросхем

Гибкие печатные платы используются в концепциях мехатроники и трёхмерном монтаже для сокращения количества штепсельных соединителей. Они выдерживают даже самые сильные изгибы и позволяют создать высокоскоростные соединения различных слоев проводников.

Типичные приложения, в которых используются такие печатные платы – бытовая электроника (мобильные телефоны, персональные компьютеры, ноутбуки, фотоаппараты, камеры, TFT дисплеи и т.д.), сенсорные модули, блоки управления двигателем и т.д., а также в автомобилестроении.

Особое внимание при восстановлении компонентов (кристаллов) необходимо уделить обращению с гибкими материалами. Теплоёмкость гибких подложек, в отличии от обычных, меньше (что заметно и по профилям нагрева). Это означает: время нагрева короче, а температура плавления ниже.

Для надёжной работы с гибкими подложками нужны альтернативные вакуумные держатели, а также, вместо конвекционного нагрева, предпочтителен способ нагрева с прямой теплопередачей (кондукционный нагрев).

  • Гибкая печатная плата

В чём сложность?

  • Найти решение для надёжного обращения с гибкой микросхемой
  • Приспособленная геометрия нагревателя подложки, основанная на принципе кондукции
  • Специальное оборудование с крайне точным теплорегулированием

Наше решение задачи

Какие материалы используются?

  • Частично гибкая многослойная печатная плата
  • Полностью гибкая печатная плата
  • Высокоэффективные подложки из пластмассовых материалов, как полиимид (PI) и полиэфирэфиркетоновые (PEEK) плёнки.
  • Альтернативным проводником гибких интегральных схем может послужить серебряная токопроводящая паста, нанесённая трафаретной печатью на полиэстер
  • Материал / его сочетание отличается в зависимости от применения:
    • Полностью гибкие печатные платы
    • Частично гибкие многослойные печатные платы

Приспособленная нагревательная плита вместо горячего воздуха

  • Нагревательная плита с вакуумной фиксацией гибких подложек

Какой метод нагрева рекомендуется?

  • Поскольку материалы гибкие, привычный метод фиксации печатных плат (рамочный держатель) непригоден
  • В замен требуется опорная площадка по всей площади подложки
  • Опорная площадка, в свою очередь, не позволяет использование нижнего нагрева подложки горячим воздухом (конвекционный способ нагрева)
  • Требуется прямая теплопередача (способ кондукционного нагрева)

Механические аспекты

  • Вакуумный держатель для исключительной планарности и надёжной фиксации гибкой подложки
  • Позволяет равномерно нагревать всю площадь подложки и предотвращает коробление гибких печатных плат
  • Держатели гибких подложек, приспособленные к подложкам / приложениям, предлагаются в разных вариациях поверхности и размеров
  • Встроенный держатель с вакуумным управлением для презентации компонентов (на лоток, Gel-Pak® и т.д.)

  
Термические аспекты

  • Быстрый контролированный нагрев
  • Специальная площадь нагрева материала для минимального теплового расширения
  • Быстрое воздушное охлаждение
  • Выборочно, для высокоточной работы, возможно оснащение чётко определённой рабочей площадкой, не поддающейся термическому влиянию
  • Термоконтроль можно оптимизировать на всём интервале температуры
  • Период нагрева регулируется посекундно
  • Опциональная система подачи инертных газов

Приспособленные инструменты

  • Специальный инструмент
  • Специфические устройства фиксации
  • Приспособленные по размеру и форме паяльные головки

Интегрированное управление процессами (IPM)

  • Интегрированное управление процессами (IPM)
  • Принцип внедрения инертных газов
  • Программное обеспечение для ремонтных систем

Интегрированное управление процессами (IPM) – ядро  любого оборудования серии «FINEPLACER®»1: место, где всё переплетается. При этом IPM на много больше, чем менеджмент тепла. Оно контролирует и синхронизирует все процессные модули и с ними связанные параметры:

  • Управляемое и чётко сбалансированное взаимодействие верхней и нижней системы нагрева и охлаждения
  • Управление температурой, временем, мощью, производительностью, энергией, процессной средой
  • Контролируемое вовлечение газов в процесс минимизирует загрязнение припоя, поверхностное натяжение и облегчает удаление остатков припоя 

Высокая комплексность IPM не отражается на лёгкость обслуживания. Это достигается графическим изображением программного обеспечения, обеспечивающее пользователю полный контроль над всеми настойками. Таким образом, методом «Drag 'n Drop» упрощается, например, создание температурных порогов или активация /деактивация процессных модулей. При этом все настройки сохраняются в отдельный профиль, что делает работу очень наглядной..
 
Более того, в программное обеспечение входит постоянно растущая библиотека профилей, для любого типа процессов, и  перечень функций регистрации данных, позволяющая проводить статистический контроль над процессами.

Сочетание всего этого, с возможностью передачи процессов от одной системе к другой, делают развитие процесса легче, чем он когда–либо мог быть.

1 FINEPLACER® core обладает координированной системой верхнего и нижнего нагрева, но не поддерживает IPM.

Ремонтные системы FINEPLACER®

  • FINEPLACER® coreplus
    Рентабельный ремонт печатных плат средних размеров
  • FINEPLACER® pico rs
    Ремонт плат с высокой плотностью упаковки компонентов по технологии пайки в паровой фазе
  • FINEPLACER® micro rs
    Ремонт SMD - компонентов по технологии пайки в паровой фазе

Помимо множества разных факторов, влияющих на выбор подходящей системы, большую роль играет размер обрабатываемых компонентов, шаг между контактами и приспосабливаемость процессов.

Узнайте больше об ассортименте нашей продукции здесь или свяжитесь напрямую с представителем компании «Finetech». Вместе вы несомненно найдёте оптимальное оборудование для Вас.

Spinner