Ремонт перевёрнутых кристаллов

Ремонт перевёрнутых кристаллов (Flip Chip) скорее молодая отрасль,но несмотря на это, её значимость растёт, поскольку переработка ценных ресурсов во многих случаях оказывается рентабельной. Чаще всего приложения перевёрнутых кристаллов встречаются в технологии TFT (например в ЖК и плазменных дисплеях), в электронной бумаге (e-ink) и в 3D – технологиях.

Большие и высококачественные TFT /LCD – панели являются хорошим примером рентабельного ремонта кристаллов (по технологии Chip on Glass) в сочетании с ремонтом гибких печатных плат соединённых при помощи ACF (по технологии Chip on Flex). Часто отключить одну панель, для починки десяти или более дефектов, последний выход, в случае нехватки исходного материала, его высокой покупной цене или завершения производства. По этой причине надёжный ремонтный процесс особо интересен для производства, сервисных и гарантийных центров, а также для НИОКР.

  • TFT - панель без корпуса
  • Вид из оперативной камеры
  • Оборудование и ТFT - панель (вид сверху)
  • Оборудование и ТFT - панель (вид сбоку)

В чём сложность?

  • «Обнажённые», хрупкие компоненты с высокой плотностью упаковки
  • Чипы с большой разницей отношения длины и ширины (например, ДхШхВ = 20,0 х 1,5 х 0.35 [мм])
  • Высокая плотность контактов (300 и больше)
  • Шаг монтажа чипов: 60 мкм (дорожка/зазор = 25/35[мкм])
  • Работа с большими панелями (32 дюйма и больше)
  • Особые требования к оборудованию, инструментам/ зажимам, надёжности процессов
  • Каждый этап ремонтного цикла требует высокой степени стабильности и надёжности процессов для достижения желаемого результата

Наше решение задачи

Разъединение, удаление, чистка, восстановление

  • Панель после удаления чипа
  • Чип после удаления
  • Чип после чистки

Весь ремонтный цикл может быть осуществлён на одной ремонтной станции серии FINEPLACER®.

 

  • Разъединение
    • Плёнки и TFT–слоя
    • Чипа и TFT–слоя
  • Удаление чипа или плёнки TFT
  • Чистка всех компонентов от остатков клея
  • Восстановление чипа или плёнки

Ремонт перевёрнутых кристаллов (по технологии COG - Chip on Glass)

  • Вид на чип через стеклянную подложку TFT
  • Восстановленный чип (вид сверху)

Пример COG: подготовка панели и чипа к восстановлению

  • Вскрытие корпуса монитора
  • Крепление панели TFT на позиционирующем столике
  • Выравнивание чипа по инструменту
  • Удаление чипа, синхронизация процессов засчёт «IPM» с определёнными параметрами (времени, силы, вакуума) и движением столика
  • Чистка панели и чипа (по отдельности)
  • Сегмент ACF монтируется на панель TFT
  • Захват отчищенного чипа инструментом пайки
  • Выравнивание чипа при помощи реперных меток, и мельчайшего вращения инструмента
  • Запуск автоматического монтажного процесса
  • Закрытие корпуса монитора и испытание работоспособности

Интегрированное управление процессами (IPM)

  • Интегрированное управление процессами (IPM)
  • Принцип внедрения инертных газов
  • Программное обеспечение для ремонтных систем

Интегрированное управление процессами (IPM) – ядро  любого оборудования серии «FINEPLACER®»1: место, где всё переплетается. При этом IPM на много больше, чем менеджмент тепла. Оно контролирует и синхронизирует все процессные модули и с ними связанные параметры:

  • Управляемое и чётко сбалансированное взаимодействие верхней и нижней системы нагрева и охлаждения
  • Управление температурой, временем, мощью, производительностью, энергией, процессной средой
  • Контролируемое вовлечение газов в процесс минимизирует загрязнение припоя, поверхностное натяжение и облегчает удаление остатков припоя 

Высокая комплексность IPM не отражается на лёгкость обслуживания. Это достигается графическим изображением программного обеспечения, обеспечивающее пользователю полный контроль над всеми настойками. Таким образом, методом «Drag 'n Drop» упрощается, например, создание температурных порогов или активация /деактивация процессных модулей. При этом все настройки сохраняются в отдельный профиль, что делает работу очень наглядной..
 
Более того, в программное обеспечение входит постоянно растущая библиотека профилей, для любого типа процессов, и  перечень функций регистрации данных, позволяющая проводить статистический контроль над процессами.

Сочетание всего этого, с возможностью передачи процессов от одной системе к другой, делают развитие процесса легче, чем он когда–либо мог быть.

1 FINEPLACER® core обладает координированной системой верхнего и нижнего нагрева, но не поддерживает IPM.

Рекомендуемые ремонтные системы

  • FINEPLACER® core
    Рентабельный ремонт печатных плат для мобильных устройств
  • FINEPLACER® coreplus
    Рентабельный ремонт печатных плат средних размеров
  • FINEPLACER® pico rs
    Ремонт плат с высокой плотностью упаковки компонентов по технологии пайки в паровой фазе
  • FINEPLACER® micro rs
    Ремонт SMD - компонентов по технологии пайки в паровой фазе

Помимо множества разных факторов, влияющих на выбор подходящей системы, большую роль играет размер обрабатываемых компонентов, шаг между контактами и приспосабливаемость процессов.

Узнайте больше об ассортименте нашей продукции здесь или свяжитесь напрямую с представителем компании «Finetech». Вместе вы несомненно найдёте оптимальное оборудование для Вас.

Spinner