Ремонт компонентов PoP

«Package-on-Package» метод монтажа интегральных схем, при котором один или несколько электрически связанных между собой компонентов (Package) монтируются поверх друг друга (т.н. вертикальный монтаж). Как правило, нижний компонент - логический элемент (т.н. Bottom Package), а верхний – модуль ЗУ (т.н. Top Package). Этот метод значительно повышает плотность упаковки электронных компонентов на плате, за что и пользуется высоким спросом в производстве мобильных устройсв.

Ремонт вертикально упакованных компонентов требует умелого совмещения не только верхнего и нижнего нагрева для контролированной подачи тепла, но и наличия специальной паяльной головки, способной надёжно захватывать каждый корпус по отдельности.

  • Компонент «PoP» на печатной плате
  • Принцип монтажа «PoP»
  • Компонент «PoP» в разрезе

В чём сложность?

Ремонт интегральных схем «PoP» не значительно отличается ремонта «BGA» - компонентов, но поскольку монтаж осуществляется вертикально, необходимо решение задачи фиксации компонента. Эта особая технология монтажа ставит следующие требования:

  • Большое количество шариковых выводов с малым шагом (<0,65 мм)
  • Одновременный процесс пайки оплавлением на печатной плате
  • Использование подходящего инструмента фиксации для извлечения компонента из оплавленного припоя, избегая горизонтального движения
  • Разная высота компонентов
  • Плотный монтаж (избежать повреждение соседних компонентов)
  • Ограничение коробления каждого корпуса
  • Чёткое управление силой прижима во время вертикального монтажа предотвращает смещение низлежащих компонентов

Наше решение задачи

Удаление компонента, отсос припоя, замена компонента

  • Выпайка компонента «PoP»
  • Пайка компонента «PoP»
  • Предварительный нагрев печатной платы
  • Программное управление модулями нагрева и подходящие инструменты, позволяют реализовать надёжную выпайку «PoP» - корпусов, не повреждающую соседних компонентов.
  • Извлечение компонента при помощи специальной вакуумной зажимной головки
  • Бесконтактное удаление припоя щадит контактные площадки печатной платы
  • Извлечение корпусов, макание их во флюс и выравнивание
  • На заключающем этапе – пайка всех контактов корпуса и печатной платы одновременно

    Специальный дизайн паяльной головки для быстрого и надёжного ремонта

    • Klemmkopf mit aktivierter Klemmvorrichtung, zu beachten ist der kleine Abstand zwischen PoP und benachbarten Small Passives
    • Blick von vorn auf die Lötkopfspitze
    • Специальная паяльная головка с вакуумным зажимом для выпайки и пайки
    • Паяльную головку легко приспособить к различным высотам компонента при помощи специального нивелировочного винта.
    • Предельно тонкий инструмент зажима (пинцет) особой формы для надёжного захвата корпуса с любого уровня упаковки
    • Возможность юстировать расстояние пинцета, для осуществления работ с компонентами, расположенных друг от друга до 0,3 мм
    • 100% синхронизированный процесс захвата, управляемый ПО (с возможностью свободного программирования), для предотвращения повреждения не оплавленного припоя

    Интегрированное управление процессами (IPM)

    • Интегрированное управление процессами (IPM)
    • Принцип внедрения инертных газов
    • Программное обеспечение для ремонтных систем

    Интегрированное управление процессами (IPM) – ядро  любого оборудования серии «FINEPLACER®»1: место, где всё переплетается. При этом IPM на много больше, чем менеджмент тепла. Оно контролирует и синхронизирует все процессные модули и с ними связанные параметры:

    • Управляемое и чётко сбалансированное взаимодействие верхней и нижней системы нагрева и охлаждения
    • Управление температурой, временем, мощью, производительностью, энергией, процессной средой
    • Контролируемое вовлечение газов в процесс минимизирует загрязнение припоя, поверхностное натяжение и облегчает удаление остатков припоя 

    Высокая комплексность IPM не отражается на лёгкость обслуживания. Это достигается графическим изображением программного обеспечения, обеспечивающее пользователю полный контроль над всеми настойками. Таким образом, методом «Drag 'n Drop» упрощается, например, создание температурных порогов или активация /деактивация процессных модулей. При этом все настройки сохраняются в отдельный профиль, что делает работу очень наглядной..
     
    Более того, в программное обеспечение входит постоянно растущая библиотека профилей, для любого типа процессов, и  перечень функций регистрации данных, позволяющая проводить статистический контроль над процессами.

    Сочетание всего этого, с возможностью передачи процессов от одной системе к другой, делают развитие процесса легче, чем он когда–либо мог быть.

    1 FINEPLACER® core обладает координированной системой верхнего и нижнего нагрева, но не поддерживает IPM.

    Рекомендуемые ремонтные системы

    • FINEPLACER® core
      Рентабельный ремонт печатных плат для мобильных устройств
    • FINEPLACER® coreplus
      Рентабельный ремонт печатных плат средних размеров
    • FINEPLACER® pico rs
      Ремонт плат с высокой плотностью упаковки компонентов по технологии пайки в паровой фазе
    • FINEPLACER® micro rs
      Ремонт SMD - компонентов по технологии пайки в паровой фазе

    Помимо множества разных факторов, влияющих на выбор подходящей системы, большую роль играет размер обрабатываемых компонентов, шаг между контактами и приспосабливаемость процессов.

    Узнайте больше об ассортименте нашей продукции здесь или свяжитесь напрямую с представителем компании «Finetech». Вместе вы несомненно найдёте оптимальное оборудование для Вас.

    Spinner