Ремонт BGA / CSP компонентов

Flash is required!

Часто ремонт BGA используется, как синоним для ремонта всех технологий поверхностного монтажа (SMT), но задачи, перед которыми стоит множество потребителей, заключаются и в восстановлении компонентов  BGA/ CSP и перевёрнутых кристаллов. По этой причине, мы хотим предоставить Вам общую информацию о матричных корпусах и о рынке SMT – ремонта в целом.

Большие матрицы шариков припоя (как BGA) и компоненты с высокой плотностью на единицу площади (как CSP) требуют особые настройки оборудования, совмещающие в себе чёткое теплоуправление и  высокое разрешение изображения, для обеспечения надёжного, безпустотного ремонтного процесса и точного позиционирования.

  • Демонтированный «BGA» - компонент
  • «BGA» - компоненты большой печатной платы

В чём сложность?

  • Одна установка для всего цикла ремонтных работ – от демонтажа до позиционирования и пайки нового компонента
  • Большие матрицы шариков припоя (20-65 мм) требуют широкого поля зрения, а малые «CSP» - компоненты (0,8-20 мм) сильного увеличения изображения (в обоих случаях необходимо высококачественное разрешение)
  • Удаление остатков припоя необычной формы
  • Демонтаж отдельного «BGA», не повреждая соседние компоненты
  • Быстрое и простое создание профилей
  • Поддержка многослойных печатных плат (МПП) различных размеров: от 12х40 мм (USB-флеш-накопители) до 500х465 мм (системные платы)

Наше решение задачи

Демонтаж, удаление припоя, нанесение паяльной пасты, реболлинг, замена компонента

  • Bauteil auslöten
  • Neues Bauteil einlöten
  • Restlotentfernung
  • Auftrag neuer Lotpaste

Finetech предлагает одну установку, способную провести весь цикл ремонтых работ:

  • Расплавление припоя и удаление дефектного компонента за счёт специальной «паяльной головки»
  • Бесконтактное удаление остатков припоя за один проход – безопасно, тщательно, воспроизводимо
  • Трафаретная печать паяльной пасты непосредственно на компонент или при помощи дозатора
  • Реболлинг одиночных шариков припоя, а также целых матриц
  • Высокоточное позиционирование и пайка нового компонента

Оперативная камера для наблюдения за процессами

  • Blick der Prozesskamera

Даёт возможность постоянно наблюдать за процессом пайки оплавлением и документировать его (фото- / видеоматериал).

Система визуального совмещения и фокусирование

  • Split-Feld-Optik

Патентованная система визуального совмещения позволяет одновременно выводить на экран изображения контактных площадок печатной платы и выводов компонента даже при высоком увеличении изображения.

Интегрированное управление процессами (IPM)

  • Интегрированное управление процессами (IPM)
  • Принцип внедрения инертных газов
  • Программное обеспечение для ремонтных систем

Интегрированное управление процессами (IPM) – ядро  любого оборудования серии «FINEPLACER®»1: место, где всё переплетается. При этом IPM на много больше, чем менеджмент тепла. Оно контролирует и синхронизирует все процессные модули и с ними связанные параметры:

  • Управляемое и чётко сбалансированное взаимодействие верхней и нижней системы нагрева и охлаждения
  • Управление температурой, временем, мощью, производительностью, энергией, процессной средой
  • Контролируемое вовлечение газов в процесс минимизирует загрязнение припоя, поверхностное натяжение и облегчает удаление остатков припоя 

Высокая комплексность IPM не отражается на лёгкость обслуживания. Это достигается графическим изображением программного обеспечения, обеспечивающее пользователю полный контроль над всеми настойками. Таким образом, методом «Drag 'n Drop» упрощается, например, создание температурных порогов или активация /деактивация процессных модулей. При этом все настройки сохраняются в отдельный профиль, что делает работу очень наглядной..
 
Более того, в программное обеспечение входит постоянно растущая библиотека профилей, для любого типа процессов, и  перечень функций регистрации данных, позволяющая проводить статистический контроль над процессами.

Сочетание всего этого, с возможностью передачи процессов от одной системе к другой, делают развитие процесса легче, чем он когда–либо мог быть.

1 FINEPLACER® core обладает координированной системой верхнего и нижнего нагрева, но не поддерживает IPM.

Рекомендуемые ремонтные системы

  • FINEPLACER® core
    Рентабельный ремонт печатных плат для мобильных устройств
  • FINEPLACER® coreplus
    Рентабельный ремонт печатных плат средних размеров
  • FINEPLACER® pico rs
    Ремонт плат с высокой плотностью упаковки компонентов по технологии пайки в паровой фазе
  • FINEPLACER® micro rs
    Ремонт SMD - компонентов по технологии пайки в паровой фазе

Помимо множества разных факторов, влияющих на выбор подходящей системы, большую роль играет размер обрабатываемых компонентов, шаг между контактами и приспосабливаемость процессов.

Узнайте больше об ассортименте нашей продукции здесь или свяжитесь напрямую с представителем компании «Finetech». Вместе вы несомненно найдёте оптимальное оборудование для Вас.

Spinner