Ремонт QFN / MLF кoрпусов

Flash is required!

Плоские корпуса, такие как «QFN» (Quad Flat No-lead) или «MLF» (Micro Lead Frame) с выдающимися тепловыми, индуктивными и емкостными характеристиками все чаще и чаще включаются в сборки с плотным монтажом.

В отличие от «BGA», «QFN» компоненты не имеют шариковых контактов для «SMD» монтажа, а должны быть припаяны к плате при помощи контактных площадок расположенных на их металлизированных корпусах (lead frames).

Данная технология предъявляет более высокие требования к технологии монтажа по сравнению со стандартными «SMD» компонентами.

  • «QFN» - компонент
  • Вид на «QFN» - компонент через оперативную камеру
  • Рентгенодефектоскопия «QFN» ...1. неравномерное распределение припоя
  • Рентгенодефектоскопия «QFN» ...2. равномерное распределение припоя, благодаря прямой печати на компонент

В чём сложность?

  • Найти решение для ручного ремонта «QFN» - корпусов, не оказывая влияние на качество ремонта
  • Ограничить ремонт процессом оплавления (для сохранения качества восстановленных «QFN» - компонентов)
  • Работа на печатных платах с плотным монтажом и ограниченной рабочей площадью, не позволяет нанесение паяльной пасты привычным методом (лезвием и скребком)
  • Требуется метод прямой печати паяльной пасты
  • Удостовериться в том, что данный метод минимизирует полости согласно стандартам «IPC / JEDEC»
  • Избежать проблем с точностью при выравнивании печатной головки по контактным площадкам и компонента по подложке.
  • Учесть тепловой поток, от компонента к печатной плате (QFN к теплоотводу), что требует особого внимания при конфигурации профилей нагрева и выборе ремонтных инструментов

Наше решение задачи

Прямая печать на компонент

  • QFN nach dem Entfernen
  • Bauteilbedruck-Modul
  • Auftragen von Lot mit Rakel
  • Akkurates Lotpastendruckergebnis
  • Прямая печать припоя на компонент – особо простой и эффективной метод, экономящий время и увеличивающий плодотворность ремонта «QFN / MLF».
  • Внедрение припоя в ремонтный цикл возможно на любой ремонтной системе, оснащённой модулем «DCP» (Direct Component Printing – прямая печать на компонент).
  • Вторичное оплавление не требуется (к примеру, оплавление припоя на трансферной пластинке), что предотвращает проблемы с точностью и излишнее термическое напряжение.
  • Пригодна для ремонта больших партий «QFN / MLF» - корпусов с малым шагом монтажа.
  • Специфические трафареты для разных типов компонентов гарантируют максимальную гибкость
  • Качественный ремонт «QFN» - корпусов на уровне первичного монтажа!

Прецизионное выравнивание при помощи оптики

  • Визуальное совмещение «QFN» - корпуса и паяльной головки
  • Оперативная камера для прецизионного позиционирования и выравнивания
  • Функция автофокус и автозум
  • Кратность зума и настройки освещения сохраняются индивидуально вместе с профилем пайки для каждого компонента печатной платы (таким образом камера обеспечивает оптимальный фокус и интенсивность света, причём оптические настройки существляются независимо от пользователя)
  • Возможно наблюдение за особо крупными компонентами без специальной настройки камеры.
  • Значительное улучшение рабочего процесса

Интегрированное управление процессами (IPM)

  • Интегрированное управление процессами (IPM)
  • Принцип внедрения инертных газов
  • Программное обеспечение для ремонтных систем

Интегрированное управление процессами (IPM) – ядро  любого оборудования серии «FINEPLACER®»1: место, где всё переплетается. При этом IPM на много больше, чем менеджмент тепла. Оно контролирует и синхронизирует все процессные модули и с ними связанные параметры:

  • Управляемое и чётко сбалансированное взаимодействие верхней и нижней системы нагрева и охлаждения
  • Управление температурой, временем, мощью, производительностью, энергией, процессной средой
  • Контролируемое вовлечение газов в процесс минимизирует загрязнение припоя, поверхностное натяжение и облегчает удаление остатков припоя 

Высокая комплексность IPM не отражается на лёгкость обслуживания. Это достигается графическим изображением программного обеспечения, обеспечивающее пользователю полный контроль над всеми настойками. Таким образом, методом «Drag 'n Drop» упрощается, например, создание температурных порогов или активация /деактивация процессных модулей. При этом все настройки сохраняются в отдельный профиль, что делает работу очень наглядной..
 
Более того, в программное обеспечение входит постоянно растущая библиотека профилей, для любого типа процессов, и  перечень функций регистрации данных, позволяющая проводить статистический контроль над процессами.

Сочетание всего этого, с возможностью передачи процессов от одной системе к другой, делают развитие процесса легче, чем он когда–либо мог быть.

1 FINEPLACER® core обладает координированной системой верхнего и нижнего нагрева, но не поддерживает IPM.

Рекомендуемые ремонтные системы

  • FINEPLACER® core
    Рентабельный ремонт печатных плат для мобильных устройств
  • FINEPLACER® coreplus
    Рентабельный ремонт печатных плат средних размеров
  • FINEPLACER® pico rs
    Ремонт плат с высокой плотностью упаковки компонентов по технологии пайки в паровой фазе
  • FINEPLACER® micro rs
    Ремонт SMD - компонентов по технологии пайки в паровой фазе

Помимо множества разных факторов, влияющих на выбор подходящей системы, большую роль играет размер обрабатываемых компонентов, шаг между контактами и приспосабливаемость процессов.

Узнайте больше об ассортименте нашей продукции здесь или свяжитесь напрямую с представителем компании «Finetech». Вместе вы несомненно найдёте оптимальное оборудование для Вас.

Spinner