Ремонт экранированных SMD

Поскольку плотность поверхностного монтажа на печатные платы постоянно увеличивается, возрастают и требования к ремонту разнообразных RF-экранов.

Главная задача RF - экранов состоит в минимизировании излучения радиочастотных волн (RF – Radio Frequency), которому подвергаются чувствительные «SMD» - компоненты.

Как правило RF – экраны имеют уникальный дизайн, зависящий от формы печатной платы. Прямоугольные или квадратные формы встречаются редко, что значительно усложняет ремонтный процесс. При этом главное требование не только восстановить неисправные компоненты, но и не повредить соседние.

  • Удалённые RF - экраны

В чём сложность ?

  • Удаление нестандартного RF – экрана с печатной платы
  • Удаление с RF - экрана остатков припоя
  • Обеспечивание воспроизводимых результатов

Наше решение задачи

Последовательность ремонтного процесса RF - экранов

  • Экранированные «SMD» - компонентов
  • Удалённые RF - экраны
  • RF - экраны в инструменте

Полный ремонтный процесс включает в себя следующие этапы:

  • Выпайка RF – экрана
  • Удаление остатков припоя
  • Нанесение припоя для нового компонента
  • Пайка нового компонента

Приспособленный дизайн паяльной головки

  • Приспособленный инструмент для RF - экранов
  • Приспособленный инструмент для RF - экранов

Для удаления RF – экрана необходимо приспособить форму паяльной головки к структуре самого экрана. При этом необходимо учесть определённые позиции контактов, служащие связью печатной платы с экраном. По этой причине паяльная головка должна быть так сконструирована, чтобы горячий воздух / инертный газ попадал в нужное место. Именно это гарант равномерного и надёжного удаления экрана с печатной платы. Если не учесть всего этого, то вероятность оторвать компоненты друг от друга, не достигнув температуры плавления, а тем самым повредить их, слишком велика.

Удаление остатков припоя и чистка

  • Бесконтактный отсос припоя

Удаление остатков припоя вполне может оказаться сложной задачей. Расстояние между экраном и соседним компонентом часто не превышает 0,3 мм. Конечно же, умелыми руками и с необходимой оптикой возможно его удалние и вручную. Но не один мастер не сравнится с бесконтактным отсосом припоя, в котором сперва подаётся чёткий объём горячего воздуха в контактную точку, а затем вакуумом отсасываются остатки припоя, максимально щадя контактные площадки печатной платы.

Нанесение припоя

  • Нанесение паяльной пасты

Существуют разные способы нанесения припоя. Как правило, новый припой наносится на контактные площадки дозатором, куда позже помещается экран. В альтернативном случае, есть возможность погрузить / мак RF – экран в ванну с припоем. Оба процесса имеют преимущества и недостатки.

Дозировка
Приимущество: ровномерный объём припоя
Недостаток: требует больше времени

Макание / Погружение в ванну
Преимущество: бысто и просто
Недостаток: объём припоя неравномерен

Пайка нового RF - экрана

  • Пайка RF - экрана

Выравнивание экрана по контактным площадкам требует оптическую систему, позволяющую в одно и то же время совмещать визуальное наблюдение за экраном и контактными площадками. Для монтажа экрана на печатную плату можно использовать ту же самую паяльную головку и похожий профиль, что и в процессе выпайки. Единственное весомое отличное состоит в дополнительном этапе охлаждения, в котором затвердевает паяльна паста.

Интегрированное управление процессами (IPM)

  • Интегрированное управление процессами (IPM)
  • Принцип внедрения инертных газов
  • Программное обеспечение для ремонтных систем

Интегрированное управление процессами (IPM) – ядро  любого оборудования серии «FINEPLACER®»1: место, где всё переплетается. При этом IPM на много больше, чем менеджмент тепла. Оно контролирует и синхронизирует все процессные модули и с ними связанные параметры:

  • Управляемое и чётко сбалансированное взаимодействие верхней и нижней системы нагрева и охлаждения
  • Управление температурой, временем, мощью, производительностью, энергией, процессной средой
  • Контролируемое вовлечение газов в процесс минимизирует загрязнение припоя, поверхностное натяжение и облегчает удаление остатков припоя 

Высокая комплексность IPM не отражается на лёгкость обслуживания. Это достигается графическим изображением программного обеспечения, обеспечивающее пользователю полный контроль над всеми настойками. Таким образом, методом «Drag 'n Drop» упрощается, например, создание температурных порогов или активация /деактивация процессных модулей. При этом все настройки сохраняются в отдельный профиль, что делает работу очень наглядной..
 
Более того, в программное обеспечение входит постоянно растущая библиотека профилей, для любого типа процессов, и  перечень функций регистрации данных, позволяющая проводить статистический контроль над процессами.

Сочетание всего этого, с возможностью передачи процессов от одной системе к другой, делают развитие процесса легче, чем он когда–либо мог быть.

1 FINEPLACER® core обладает координированной системой верхнего и нижнего нагрева, но не поддерживает IPM.

Рекомендуемые ремонтные системы

  • FINEPLACER® core
    Рентабельный ремонт печатных плат для мобильных устройств
  • FINEPLACER® coreplus
    Рентабельный ремонт печатных плат средних размеров
  • FINEPLACER® pico rs
    Ремонт плат с высокой плотностью упаковки компонентов по технологии пайки в паровой фазе
  • FINEPLACER® micro rs
    Ремонт SMD - компонентов по технологии пайки в паровой фазе

Помимо множества разных факторов, влияющих на выбор подходящей системы, большую роль играет размер обрабатываемых компонентов, шаг между контактами и приспосабливаемость процессов.

Узнайте больше об ассортименте нашей продукции здесь или свяжитесь напрямую с представителем компании «Finetech». Вместе вы несомненно найдёте оптимальное оборудование для Вас.

Spinner