Малые SMD - резисторы (01005 и 008004)

Малые 01005 и 008004 «SMD» - резисторы (пассивные компоненты) играют в эпохе миниатюризации всё большую роль. Благодаря малым размерам многие ультрамобильные устройства могут быть разработаны на основе особенно плоских конструкций, включая функциональные модули, особо чувствительные датчики и активные электронные микро-имплантанты в биомедицине и носимых устройствах.

Компания Finetech предлагает полное решение ремонтных задач, включая выравнивание, удаление компонента и остатков припоя, нанесение паяльной пасты и монтаж нового елемента. Более того, есть возможность в непревзойдённом качестве наблюдать за всеми процессами в реальном времени при помощи оперативной камеры.

  • Малые 01005 «SMD» - резисторы
  • Сравнение резисторов 01005 и 0201
  • «Приподнятый при пайке компонент » (tombstoned)
  • Повёрнутый 01005 - компонент

В чём сложность?

  • Ремонт всяческих дефектов: «приподнятый компонент при пайке» (tombstone); поломаные, не туда или не так смонтированные  элементы, а также их недостаток
  • Полное решение задач ремонтного процесса на всех этапах
  • Наблюдение за миниатюрными компонентами при достаточном увеличении и разрешении оптики.
  • Наблюдение за процессами по всей рабочей площади в режиме реального времени
  • Надёжное обращение, начиная с извлечения компонента с ленты, до позиционирования крайне хрупких и лёгких компонентов (вес 1000-чи шт. – 0,04г.)
  • Надёжное управление силой на протяжении всего ремонтного процесса
  • Компенсация теплового расширения силой
  • Удаление компонента, не повреждая соседних
  • Позиционирование нового компонента с  точностью не меньше 10 мкм
  • Дозирование паяльной пасты или её передача в типичные точки с диаметром 50-100 мкм
  • Найти дизайн инструмента, который позволит оперировать на печатных платах с высокой плотностью монтажа
  • Надёжное обнаружение компонента на инструменте при помощи вакуума
  • Защита вакуумных отверстий инструмента от засорения


Ремонт 01005 резистора - стадии ремонтного процесса

  •  1. Выпайка дефективного компонента, не повреждая соседних.
    Для решения этой задачи необходимо высококачественное оптическое разрешение при достаточно высокой кратности увеличения, а также приспособленные инструменты и оптимальное распределение тепла.
  • 2. Бесконтактное удаление остатков припоя реализуется специальной вакуумной головкой. При этом главная задача остаётся прежней: не смотря на плотнейший монтаж, не повредить соседние компоненты. Конечно же, у оператора есть возможность наблюдать за процессами и результатом работы в режиме реального времени практически под любым углом.
  • 3. Нанесение нового припоя на контактные площадки при помощи дозатора.
  • 4. Результат высокоточной дозировки и нанесения припоя на контактные площадки очевиден.
  • 5. Захват нового компонента обычно производится с ленты или кассеты. Эту операцию облегчает специальный держатель компонента. С него напрямую вакуумной головкой захватывается компонент, после чего следует пайка.
  • 6. Оплавление припоя при оптимальном распределении тепла и, по необходимости, подключении азота. Более того, максимальную безопасность гарантирует контроль над параметрами процессов и силой прижима.
  • Flash is required!
  • Flash is required!
  • Flash is required!
  • Flash is required!
  • Flash is required!
  • Flash is required!

Наше решение задачи

Выпайка, Отсос припоя, Дозировка или печать паяльной пасты, Позиционирование, Пайка

  • Выпайка «SMD» - резистора (01005)
  • Выпайка «SMD» - резистора (01005)
  • Удаление резистора
  • Удаление резистора
  • Удаление пассивного компонента
  • Точки для нанесения паяльной пасты
  • Извлечение нового компонента с плёнки

Finetech предлагает обширное решение, для реализации всего ремонтного процесса на одной системе:

  • Бесконтактный отсос припоя
  • Бесконтактная чистка
  • Дозировка и печать паяльной пасты (50-100 мкм для 008004 компонентов)
  • Позиционирование нового компонента
  • Пайка компонента: создание инертной атмосферы для предотвращения окисления и поддержания смачивающей способности поверхности, контролируемая подача тепла в припой и компоненты для избежания тепловой деформации

Пайка при помощи контролируемого смешивания воздуха и процессного газа

  • Controlled Mixed Soldering System

Уникальная система управления температурным режимом компании Finetech использует «холодный» воздух или газ (чаще всего азот), который вводится в поток горячего газа в смесительной камере прямо перед тем, как он проходит через сопло на компонент для его нагрева.  Такая точно рассчитанная смесь холодных и горячих потоков воздуха и процессного газа обеспечивает чрезвычайную гибкость системы и практически полное отсутствие отклонений от заданной температуры, что в сочетании с большим контролируемым объёмом потока (до 70л/мин) делает систему верхнего нагрева крайне эффективной. К тому же, верхний нагреватель характеризуется длительным сроком службы и точной воспроизводимостью термопроцессов  на других системах (±2ºC).

Видеооборудование для точного оптического выравнивания и наблюдения в реальном времени

  • Оптическое совмещение для точного выравнивания
  • Оперативная камера (вид сбоку)
  • Достаточное увеличение и оптическое разрешение для обеспечения визуального выравнивания и превосходной видимости миниатюрных компонентов
  • Оперативная камера для наблюдения за процессами обеспечивает обратную связь в реальном времени на протяжении всех этапов ремонта

Надёжное обращение с компонентами

  • Извлечение компонента с плёнки
  • Извлечение компонента с плёнки
  • Керамические конденсаторы особо хрупки и чувствительны к термической и силовой нагрузке
  • Приспособленный дизайн инструментов
  • Модуль для поставки новых компонентов на ленте
  • Чёткий контроль тепловых процессов и силы на всём протяжении ремонтного цикла

Приспособленные инструменты

  • Инструмент с поддержкой инертного газа для 01005 - резисторов
  • Высокоточные инструменты с подачей вакуума для надёжного обращения с компонентом
  • Интеллигентная конструкция, компенсирующая тепловое расширение
  • Чётко направленное локальное термическое воздействие для защиты соседних компонентов
  • Позволяют подключить инертный газ, для создания такой же атмосферы, что и в печи оплавления (reflow oven)
  • Специальный дизайн инструментов обеспечивает доступ к плотно упакованным компонентам печатной платы

Интегрированное управление процессами (IPM)

  • Интегрированное управление процессами (IPM)
  • Принцип внедрения инертных газов
  • Программное обеспечение для ремонтных систем

Интегрированное управление процессами (IPM) – ядро  любого оборудования серии «FINEPLACER®»1: место, где всё переплетается. При этом IPM на много больше, чем менеджмент тепла. Оно контролирует и синхронизирует все процессные модули и с ними связанные параметры:

  • Управляемое и чётко сбалансированное взаимодействие верхней и нижней системы нагрева и охлаждения
  • Управление температурой, временем, мощью, производительностью, энергией, процессной средой
  • Контролируемое вовлечение газов в процесс минимизирует загрязнение припоя, поверхностное натяжение и облегчает удаление остатков припоя 

Высокая комплексность IPM не отражается на лёгкость обслуживания. Это достигается графическим изображением программного обеспечения, обеспечивающее пользователю полный контроль над всеми настойками. Таким образом, методом «Drag 'n Drop» упрощается, например, создание температурных порогов или активация /деактивация процессных модулей. При этом все настройки сохраняются в отдельный профиль, что делает работу очень наглядной..
 
Более того, в программное обеспечение входит постоянно растущая библиотека профилей, для любого типа процессов, и  перечень функций регистрации данных, позволяющая проводить статистический контроль над процессами.

Сочетание всего этого, с возможностью передачи процессов от одной системе к другой, делают развитие процесса легче, чем он когда–либо мог быть.

1 FINEPLACER® core обладает координированной системой верхнего и нижнего нагрева, но не поддерживает IPM.

Рекомендуемые ремонтные системы

  • FINEPLACER® core
    Рентабельный ремонт печатных плат для мобильных устройств
  • FINEPLACER® coreplus
    Рентабельный ремонт печатных плат средних размеров
  • FINEPLACER® pico rs
    Ремонт плат с высокой плотностью упаковки компонентов по технологии пайки в паровой фазе
  • FINEPLACER® micro rs
    Ремонт SMD - компонентов по технологии пайки в паровой фазе

Помимо множества разных факторов, влияющих на выбор подходящей системы, большую роль играет размер обрабатываемых компонентов, шаг между контактами и приспосабливаемость процессов.

Узнайте больше об ассортименте нашей продукции здесь или свяжитесь напрямую с представителем компании «Finetech». Вместе вы несомненно найдёте оптимальное оборудование для Вас.

Spinner