Компоненты залитые компаундом

Компоненты залитые компаундом чаще всего встречаются в продуктах бытовой электроники (мобильных устройствах, портативных компьютерах и т.д.), в автомобилестроении (сенсорных модулях, блоках управления двигателем), а кратко говоря,на печатных платах с высшей степенью миниатюризации.

Такие микросхемы отличаются солидной прочностью и длинным сроком службы, что значительно улучшает общие характеристики продукта. Более того, компаунд защищает от влаги, термического напряжения и всяческого механического воздействия.

Восстановить залитый компонент хорошая альтернатива в том случае, когда приобретение новых запчастей или подложек не рентабельно, невозможно или если есть необходимость восстановить весь продукт.

  • Залитый компаундом компонент

В чём сложность?

  • Предотвратить повреждение соседних компонентов на печатных платах с плотным монтажом (расстояние между компонентами: меньше чем 300 мкм)
  • Удаление неравномерно нанесённого компаунда в следствие неустойчивго процесса во время производства
  • Избежать термическую и механическую нагрузку металлического слоя поверхности и паяльного резиста
  • Найти процесс, подходящий для данного компаунда
  • Разные размеры (высоты) компонентов требуют приспособленные инструменты и специальное оборудование

Наше решение задачи

Различные виды компаундов

Выбор подходящего ремонтного процесса зависит в основном от материала, из которого состоит компаунд. Существуют разные компаунды на эпоксидной основе, отличающиеся друг от друга составом и характеристиками:

  • Жёсткий или гибкий
  • Способность расширения
  • Температура отверждения
  • Температура, при которой возможно удаление
  • Исключительно механическое или химическое удаление компаунда

Типичный ремонтный процесс залитых компонентов

  • Подготовка - Компаунд срезается специальным лезвием
  • Остатки компаунда
  • Остатки компаунда
  • Отчищеная рабочая площадь после удаления компаунда

Весь ремонтный процесс состоит из следующих этапов:

  • Подготовка компонента, если есть необходимость (Отделение компаунда предотвращает непроизвольный подъём соседних компонентов)
  • Выпайка при помощи зажимного инструмента удаление остатков припоя
  • Удаление остатков компаунда при помощи тепла, специальной щётки и химического растворителя
  • Пайка нового компонента
  • Нанесение нового компаунда и тепловое отверждение

Приспособленные инструменты

  • Инструменты, необходимые для ремонта залитых компонентов

Высокоточный зажимной инструмент с вакуумной поддержкой для надёжного захвата и перемещения компонента

  • Высокотехнологическая конструкция, способствующая компенсации эффекта теплового расширения
  • Предотвращение повреждения соседних компонентов путём чётко направленного локального термического воздействия
  • Поддержка инертного газа для создания процессной атмосферы сравнительно той, что и в печи оплавления (reflow oven)
  • Дизайн инструментов позволяет работать на печатных платах высокой плотности монтажа

Лезвие для срезания компаунда, ватная палочка, антистатическая щётка, химический растворитель

Интегрированное управление процессами (IPM)

  • Интегрированное управление процессами (IPM)
  • Принцип внедрения инертных газов
  • Программное обеспечение для ремонтных систем

Интегрированное управление процессами (IPM) – ядро  любого оборудования серии «FINEPLACER®»1: место, где всё переплетается. При этом IPM на много больше, чем менеджмент тепла. Оно контролирует и синхронизирует все процессные модули и с ними связанные параметры:

  • Управляемое и чётко сбалансированное взаимодействие верхней и нижней системы нагрева и охлаждения
  • Управление температурой, временем, мощью, производительностью, энергией, процессной средой
  • Контролируемое вовлечение газов в процесс минимизирует загрязнение припоя, поверхностное натяжение и облегчает удаление остатков припоя 

Высокая комплексность IPM не отражается на лёгкость обслуживания. Это достигается графическим изображением программного обеспечения, обеспечивающее пользователю полный контроль над всеми настойками. Таким образом, методом «Drag 'n Drop» упрощается, например, создание температурных порогов или активация /деактивация процессных модулей. При этом все настройки сохраняются в отдельный профиль, что делает работу очень наглядной..
 
Более того, в программное обеспечение входит постоянно растущая библиотека профилей, для любого типа процессов, и  перечень функций регистрации данных, позволяющая проводить статистический контроль над процессами.

Сочетание всего этого, с возможностью передачи процессов от одной системе к другой, делают развитие процесса легче, чем он когда–либо мог быть.

1 FINEPLACER® core обладает координированной системой верхнего и нижнего нагрева, но не поддерживает IPM.

Рекомендуемые ремонтные системы

  • FINEPLACER® core
    Рентабельный ремонт печатных плат для мобильных устройств
  • FINEPLACER® coreplus
    Рентабельный ремонт печатных плат средних размеров
  • FINEPLACER® pico rs
    Ремонт плат с высокой плотностью упаковки компонентов по технологии пайки в паровой фазе
  • FINEPLACER® micro rs
    Ремонт SMD - компонентов по технологии пайки в паровой фазе

Помимо множества разных факторов, влияющих на выбор подходящей системы, большую роль играет размер обрабатываемых компонентов, шаг между контактами и приспосабливаемость процессов.

Узнайте больше об ассортименте нашей продукции здесь или свяжитесь напрямую с представителем компании «Finetech». Вместе вы несомненно найдёте оптимальное оборудование для Вас.

Spinner