Реболлинг матричных выводов

Чёткое позиционирование нового массива выводов называется «реболлинг матричных шариковых выводов». Такой ремонтный процесс выгоден, когда ресурсы ограничены (например, финансовые), а также в случае необходимости увеличения производственно сбытовой цепи.

Чаще всего этот метод используется в случае ошибочного размещения «BGA» - компонента сборочным конвейером, неудачной печати паяльной пасты или оксидации контактных площадок печатной платы, в последствии которой страдает электропроводность.

  • Востановленный компонент - «BGA»
  • Результат реболлинга (вид сверху)
  • Результат реболлинга (вид сбоку)

В чём сложность?

  • Удаление матрицы выводов
  • Предотвращение загрязнения рабочей поверхности
  • Нанесение флюса
  • Синхронное позиционирование и пайка определённой матрицы выводов

Наше решение задачи

Бесконтактное удаление припоя

Ручное удаление остатков припоя не отличается воспроизводимостью. Более того, опасность повреждения соседних компонентов, паяльного резиста или электрических соединений может вывести из строя всю печатную плату. По этой причине компания Finetech предлагает решение проблем путём бесконтактного удаления припоя. Этот процесс позволяет, за один проход, тщательно, надёжно и, прежде всего, воспроизводимо удалить припой, даже с самых малых компонентов с высокой плотностью шариков на единицу площади.

После запуска процесса оплавления, припой просто отсасывается под влиянием вакуума. Новое поколение «вакуумных термоотсосов» позволяет надёжно осуществлять удаление остатков припоя бесконтактно, что исключает повреждение контактных площадок, паяльного резистора и самой печатной платы.

Модуль реболлинга

  • Модуль реболлинга: Оснастка с вакуумным подключением; Опорная пластинка; Трафарет

Модуль реболлинга – это продуманное, быстрое и удобное решение компоновки матричных шариковых выводов на компонент.

Принцип действия модуля прост:

  1.  «BGA» - компонент ложится на опорную пластинку оснастки, после чего подлючается вакуум, фиксирующий микросхему
  2.  При помощи позиционирующего столика на воздушной подушке, «BGA» выставляется к позиции вакуумного термоотсоса
  3.  Наносится флюс на выводы «BGA»
  4.  Выпаиваются старые контактные площадки, а затем бесконтактно удаляются остатки припоя
  5.  Трафарет фиксируется над «BGA», a отверстия трафарета выравниваются по контактным площадкам «BGA» при помощи системы накладного центрированного зрения со встроенной светоделительной призмой (VAS)
  6.  Нужное количество новых шариков припоя наносится специальной «ESD» - щёткой на трафарет, а лишние шарики удаляются с трафарета
  7.  «BGA» Выравнивается - по паяльной головке и запускается программное обеспечение процесса реболлинга.
  8.  После остывания, удаляется трафарет и оценивается результат при помощи «видеомодуля визуального контроля протекающих процессов»

Оснащение модулем реболлинга возможно на всех ремонтных установках серии FINEPLACER®

Интегрированное управление процессами (IPM)

  • Интегрированное управление процессами (IPM)
  • Принцип внедрения инертных газов
  • Программное обеспечение для ремонтных систем

Интегрированное управление процессами (IPM) – ядро  любого оборудования серии «FINEPLACER®»1: место, где всё переплетается. При этом IPM на много больше, чем менеджмент тепла. Оно контролирует и синхронизирует все процессные модули и с ними связанные параметры:

  • Управляемое и чётко сбалансированное взаимодействие верхней и нижней системы нагрева и охлаждения
  • Управление температурой, временем, мощью, производительностью, энергией, процессной средой
  • Контролируемое вовлечение газов в процесс минимизирует загрязнение припоя, поверхностное натяжение и облегчает удаление остатков припоя 

Высокая комплексность IPM не отражается на лёгкость обслуживания. Это достигается графическим изображением программного обеспечения, обеспечивающее пользователю полный контроль над всеми настойками. Таким образом, методом «Drag 'n Drop» упрощается, например, создание температурных порогов или активация /деактивация процессных модулей. При этом все настройки сохраняются в отдельный профиль, что делает работу очень наглядной..
 
Более того, в программное обеспечение входит постоянно растущая библиотека профилей, для любого типа процессов, и  перечень функций регистрации данных, позволяющая проводить статистический контроль над процессами.

Сочетание всего этого, с возможностью передачи процессов от одной системе к другой, делают развитие процесса легче, чем он когда–либо мог быть.

1 FINEPLACER® core обладает координированной системой верхнего и нижнего нагрева, но не поддерживает IPM.

Рекомендуемые ремонтные системы

  • FINEPLACER® core
    Рентабельный ремонт печатных плат для мобильных устройств
  • FINEPLACER® coreplus
    Рентабельный ремонт печатных плат средних размеров
  • FINEPLACER® pico rs
    Ремонт плат с высокой плотностью упаковки компонентов по технологии пайки в паровой фазе
  • FINEPLACER® micro rs
    Ремонт SMD - компонентов по технологии пайки в паровой фазе

Помимо множества разных факторов, влияющих на выбор подходящей системы, большую роль играет размер обрабатываемых компонентов, шаг между контактами и приспосабливаемость процессов.

Узнайте больше об ассортименте нашей продукции здесь или свяжитесь напрямую с представителем компании «Finetech». Вместе вы несомненно найдёте оптимальное оборудование для Вас.

Spinner