Удаление остатков припоя

Аккуратное удаление припоя - весомый фактор успеха в ремонте множества приложений «BGA» и поверхностного монтажа. Однако, всё увеличивающаяся плотность упаковки, и, все уменьшающиеся размеры «SMD» - компонентов, делают этот процесс все более трудоемким в плане доступа к посадочному месту компонента.

Компания FINETECH предлагает решение задачи бесконтактного удаления припоя для практически всех «SMD» - компонентов на рынке.

  • Надёжное удаление остатков припоя

В чём сложность?

  • Предпочтительно бесконтактное удаление остатков припоя
  • Не повредить соседние компоненты, контактные площадки, паяльный резист
  • Минимизировать термическую нагрузку на компонент и печатную плату
  • Использование Азота для предотвращения оксидации

Наше решение задачи

Бесконтактное удаление припоя

Ручное удаление остатков припоя не отличается воспроизводимостью. Более того, опасность повреждения соседних компонентов, паяльного резиста или электрических соединений может вывести из строя всю печатную плату. По этой причине компания Finetech предлагает решение проблем путём бесконтактного удаления припоя за один проход. Этот процесс позволяет тщательно, надёжно и, прежде всего, воспроизводимо удалить припой, даже с самых малых компонентов с высокой плотностью шариков на единицу площади.

После запуска процесса оплавления, припой просто отсасывается под влиянием вакуума. Новое поколение «вакуумных термоотсосов» позволяет надёжно осуществлять удаление остатков припоя бесконтактно, что исключает повреждение контактных площадок, паяльного резистора и самой печатной платы.

Бесконтактное удалениe припоя с больших компонентов

  • Бесконтактная работа при помощи вакуумного термоотсоса «Twin Power» для ремонта больших «SMD» - компонентов

Вакуумный термоотсос «Twin Power» представляет собой двухкамерный инструмент бесконтактного удаления припоя с «SMD» - компонентов с длинной граней до 35 мм.

В его основе лежит полоска из термостойкого эластичного материала, определяющая зазор между вакуумным соплом и контактной площадкой. Она находится в непосредственном контакте с поверхностью печатной платы. Параллельно полоске расположена щель для подачи нагревающего пара и вакуумная система удаления припоя. Вся конструкция имеет ширину, соответствующую матрице контактных площадок. При этом, специальное программное обеспечение чётко управляет системой подачи газа (COMISS), что минимизирует термическую нагрузку на компонент. Поток горячего газа подаётся таким образом, чтобы большая его часть поглощалась вакуумной всасывающей системой. Это гарантирует нагревание лишь области, находящейся в непосредственной близости с соплом, и исключает возможность сдувания расплавленного припоя в разные стороны.

Интегрированное управление процессами (IPM)

  • Интегрированное управление процессами (IPM)
  • Принцип внедрения инертных газов
  • Программное обеспечение для ремонтных систем

Интегрированное управление процессами (IPM) – ядро  любого оборудования серии «FINEPLACER®»1: место, где всё переплетается. При этом IPM на много больше, чем менеджмент тепла. Оно контролирует и синхронизирует все процессные модули и с ними связанные параметры:

  • Управляемое и чётко сбалансированное взаимодействие верхней и нижней системы нагрева и охлаждения
  • Управление температурой, временем, мощью, производительностью, энергией, процессной средой
  • Контролируемое вовлечение газов в процесс минимизирует загрязнение припоя, поверхностное натяжение и облегчает удаление остатков припоя 

Высокая комплексность IPM не отражается на лёгкость обслуживания. Это достигается графическим изображением программного обеспечения, обеспечивающее пользователю полный контроль над всеми настойками. Таким образом, методом «Drag 'n Drop» упрощается, например, создание температурных порогов или активация /деактивация процессных модулей. При этом все настройки сохраняются в отдельный профиль, что делает работу очень наглядной..
 
Более того, в программное обеспечение входит постоянно растущая библиотека профилей, для любого типа процессов, и  перечень функций регистрации данных, позволяющая проводить статистический контроль над процессами.

Сочетание всего этого, с возможностью передачи процессов от одной системе к другой, делают развитие процесса легче, чем он когда–либо мог быть.

1 FINEPLACER® core обладает координированной системой верхнего и нижнего нагрева, но не поддерживает IPM.

Рекомендуемые ремонтные системы

  • FINEPLACER® core
    Рентабельный ремонт печатных плат для мобильных устройств
  • FINEPLACER® coreplus
    Рентабельный ремонт печатных плат средних размеров
  • FINEPLACER® pico rs
    Ремонт плат с высокой плотностью упаковки компонентов по технологии пайки в паровой фазе
  • FINEPLACER® micro rs
    Ремонт SMD - компонентов по технологии пайки в паровой фазе

Помимо множества разных факторов, влияющих на выбор подходящей системы, большую роль играет размер обрабатываемых компонентов, шаг между контактами и приспосабливаемость процессов.

Узнайте больше об ассортименте нашей продукции здесь или свяжитесь напрямую с представителем компании «Finetech». Вместе вы несомненно найдёте оптимальное оборудование для Вас.

Spinner