Реболлинг шариковых выводов

Достаточно одного дефектого шарика припоя, чтобы вывести из строя целый компонент. Часто замена компонента обходится слишком дорого или у потребителя нет времени ждать поставку новой детали. Поэтому более быстро и экономно восстановить отдельный шарик, спасая при этом целую матрицу. В этом и есть преимущество реболлинга отдельных шариков.

  • Дефектная матрица выводов (с деформированными, или отсутствующими шариками)
  • Восстановленная матрица выводов
  • Матрица выводов без дефектного шарика
  • Матрица выводов с восстановленным шариком
  • Пайка отдельного шарика припоя
  • Результат: Позиционирование шариков с диаметром до 200 мкм

В чём сложность?

  • Удаление «только» дефектного шарика припоя
  • Предотвращение загрязнения рабочей поверхности
  • Нанесение флюса на шарик припоя
  • Выравнивание, позиционирование и пайка

Наше решение задачи

Приспособленный дизайн паяльных головок

  • Отдельный шарик припоя на кончике инструмента
  • Извлечение шарика припоя из лотка
  • Пайка отдельного шарика припоя
  • Пайка отдельного шарика припоя

Ключ к успешному удалению остатков припоя – не повредить соседние компоненты. Решение этой проблемы компанией Finetech заключается в использовании двух паяльных головок.

Первая служит вакуумному термоотсосу. В ходе этой операции, припой плавится под влиянием горячего пара, а затем отсасывается в специальную ёмкость.

Вторая головка предназначена последующему позиционированию шарика припоя. По конструкции она схожа с первой. Единственное отличие состоит в отсутствии вакуумного отвода. Результатом её специальной разработки стала способность, с одной стороны, образовывать достаточную силу вакуума для удерживания шарика, а с другой, чётко выдавать нужную дозу пара / азота в точку пайки, не повреждая, при этом, соседние шариковые выводы.

Погружение шарика во флюс

  • Модуль нанесение флюса
  • Извлечение шарика припоя из транспортно-операционной тары перед его погружением во флюс
  • Погружение во флюс
  • Погружение во флюс

Использование клейкого флюса придаёт шарику и тонкой плате-переходнику (interposer) улучшенное поверхностное натяжение, что помогает удерживать позицию шарика на контактной площадке во время пайки. Помимо этого, флюс способствует хорошему теплообмену между припоем печатной платы и шариковым припоем.

Если подвести итог, то флюс играет похожую роль, что и подсолнечное масло во время жарки на сковороде: он служит равномерному распределению тепла, что значительно облегчает работу в сфере микромонтажа и ремонта.

Интегрированное управление процессами (IPM)

  • Интегрированное управление процессами (IPM)
  • Принцип внедрения инертных газов
  • Программное обеспечение для ремонтных систем

Интегрированное управление процессами (IPM) – ядро  любого оборудования серии «FINEPLACER®»1: место, где всё переплетается. При этом IPM на много больше, чем менеджмент тепла. Оно контролирует и синхронизирует все процессные модули и с ними связанные параметры:

  • Управляемое и чётко сбалансированное взаимодействие верхней и нижней системы нагрева и охлаждения
  • Управление температурой, временем, мощью, производительностью, энергией, процессной средой
  • Контролируемое вовлечение газов в процесс минимизирует загрязнение припоя, поверхностное натяжение и облегчает удаление остатков припоя 

Высокая комплексность IPM не отражается на лёгкость обслуживания. Это достигается графическим изображением программного обеспечения, обеспечивающее пользователю полный контроль над всеми настойками. Таким образом, методом «Drag 'n Drop» упрощается, например, создание температурных порогов или активация /деактивация процессных модулей. При этом все настройки сохраняются в отдельный профиль, что делает работу очень наглядной..
 
Более того, в программное обеспечение входит постоянно растущая библиотека профилей, для любого типа процессов, и  перечень функций регистрации данных, позволяющая проводить статистический контроль над процессами.

Сочетание всего этого, с возможностью передачи процессов от одной системе к другой, делают развитие процесса легче, чем он когда–либо мог быть.

1 FINEPLACER® core обладает координированной системой верхнего и нижнего нагрева, но не поддерживает IPM.

Рекомендуемые ремонтные системы

  • FINEPLACER® core
    Рентабельный ремонт печатных плат для мобильных устройств
  • FINEPLACER® coreplus
    Рентабельный ремонт печатных плат средних размеров
  • FINEPLACER® pico rs
    Ремонт плат с высокой плотностью упаковки компонентов по технологии пайки в паровой фазе
  • FINEPLACER® micro rs
    Ремонт SMD - компонентов по технологии пайки в паровой фазе

Помимо множества разных факторов, влияющих на выбор подходящей системы, большую роль играет размер обрабатываемых компонентов, шаг между контактами и приспосабливаемость процессов.

Узнайте больше об ассортименте нашей продукции здесь или свяжитесь напрямую с представителем компании «Finetech». Вместе вы несомненно найдёте оптимальное оборудование для Вас.

Spinner