FINEPLACER® core

Многофункциональный универсальный ремонтный центр

FINEPLACER® core - высокоэффективный ремонтный центр, позволяющий осуществить полный спектр ремонтных операций: демонтаж, восстановление выводов и посадочного места и повторный монтаж*. FINEPLACER® core - полностью конвекционный ремонтный центр, что делает его максимально щадящим инструментом для работы со сложными печатными узлами и компонентами. Бесконтактное удаление припоя, возможность прямой трафаретной печати на компоненты и платы, возможность пайки в среде азота, бесконтактное измерение температуры - ключевые компоненты высоконадежных ремонтных операций на ремонтом центре. Нижний нагреватель FINEPLACER® core разработан специально для ремонта малых печатных узлов.

  • Многофункциональный ремонтный центр FINEPLACER® core
  • Flash is required!
    Реболлинг BGA
  • Flash is required!
    Ремонт BGA / CSP
  • Flash is required!
    Ремонт мобильных устройств

Ключевые характеристики*

  • Размеры компонентов: от 0,125 мм x 0,125 мм до 90 мм x 90 мм
  • Высокоэффективные конвекционные верхний и нижний нагревaтели
  • Цифровая калибровка верхнего нагревателя
  • Автоматическое снятие / установка компонента с регулируемой силой прижима
  • Автоматическое выполнение процессов
  • Интуитивное сенсорное управление SmartControl
  • Компактный интегрированный дизайн
  • Инструменты для пайки, совместимые со всеми установками FINEPLACER®

Особенности

  • Полностью конвекционный нагрев
  • Автоматическое выполнение процессов
  • Компактная и надёжная конструкция
  • Оптическая система совмещения на основе призмы
  • Интеллектуальное уравление нагревателями
  • Камера наблюдения за процессами пайки в реальном времени
  • Автоматическая калибровка верхнего нагревателя
  • Прецизионный ручной подъём модуля пайки

Преимущества

  • Равномерный и воспроизводимый нагрев
  • Автоматическое выполнение процесса - без участия оператора
  • Полный цикл ремонта в одном высокоэффективном центре
  • Воспроизводимая точность позиционирования
  • Координированный контроль параметров процесса
  • Быстрый выход на рабочий режим
  • Безопасная работа с хрупкими компонентами

Процессы

  • Демонтаж компонентов
  • Удаление остатков припоя
  • Восстановление шариковых выводов компонентов BGA (реболлинг)
  • Трафаретная печать пасты на компоненты и платы
  • Нанесения паяльной пасты на компоненты окунанием
  • Дозирование паяльной пасты
  • Флюсование
  • Пайка

Приложения

  • Пайка и ремонт:
    • BGA, µBGA/CSP, QFN, DFN, PoP, QFP, PGA...
    • Пассивных компонентов до 01005
    • Защитных экранов и рамок
    • Разъёмов и контактов
    • Субмодулей
  • Технология пайки «Pin in Paste» (PiP)
  • Tехнология пайки «Through Hole Reflow» (THR)
  • Компоненты залитые компаундом

Технические характеристики

Placement accuracy:25 µm
Field of view (min)1:12.1 mm x 7.6 mm
Field of view (max)1:65 mm x 45 mm
Component size (min)1:0.25 mm x 0.25 mm
Component size (max)1:60 mm x 60 mm
Board size (max):350 mm x 310 mm
Board thickness (max):6 mm
Thermocouples:4
Top Heating:
  Power:900 W
  Temperature ramp rate:1 K/s - 50 K/s
  Flow range:10 Nl/min - 70 Nl/min
Board Heating:
  Power:900 W
  Heated area (max):100 mm x 100 mm
  Flow range:10 Nl/min - 70 Nl/min
1 standard value, other values on request

* Могут отличаться от указанных в зависимости от конфигурации и приложения
1 Стандартные параметры (другие по запросам).
2 Опциональные модули
 

Spinner