FINEPLACER® micro rs

Многофункциональная конвекционная ремонтная станция

Многоцелевая ремонтная станция  FINEPLACER® micro rs предназначена для монтажа и ремонта широкого ассортимента SMD компонентов.

Благодаря модульной архитектуре станция позволяет осуществить все необходимые ремонтные операции и может быть гибко адаптирована к различным задачам.

FINELPACER® micro rs эффективно используется в в научно-исследовательских задачах, разработке, опытном и серийном производстве, обеспечивая воспроизводимые и качественные результаты на малых и больших печатных узлах.

  • Многоцелевая ремонтная станция FINEPLACER® micro rs

Ключевые характеристики*

  • Лучшая технология нагрева в отрасли
  • Размеры компонентов: 0,125 мм x 0,125 мм до 90 мм x 90 мм
  • Размеры печатных плат: до 460 мм x 310 мм
  • Высокоэффективный нижний нагреватель
  • Контроль усилия прижима с обратной связью
  • Автоматическая калибровка верхнего нагревателя
  • Точность позиционирования: лучше чем 10 мкм

Особенности

  • Автоматизированные процессы пайки
  • Оптическая система совмещения на основе призмы
  • Модульная архитектура
  • Интегрированное управление процессами (IPM)
  • Камера для наблюдения за процессом в реальном времени
  • Адаптивная библиотека процессов
  •   Воспроизводимость процессов и возможность их переноса от системы к системе

Преимущества

  • Автоматическое позиционирование и выравнивание компонентов
  • Высокоточное позиционирование
  • Высокая гибкость и возможности адаптации
  • Синхронизированный контроль над всеми параметрами процесса: температурой, потоком, временем, рабочей средой и освещением, наблюдением за процессом
  • Наблюдение за процессом в реальном времени, значительно ускоряющее его оптимизацию
  • Быстрая разработка и оптимизация профилей
  • Воспроизводимость результатов на центрах семейства позволяет центрально развитать, управлять и распределять профили

    Процессы

    • Снятие компонентов
    • Удаление остатков припоя с плат и компонентов
    • Восстановление выводов BGA - массивом и по одному выводу
    • Трафаретная печать паяльной пасты на компоненты и платы
    • Нанесение паяльной пасты окунанием
    • Дозирование паяльной пасты
    • Флюсование
    • Пайка
    • Выпайка

    Приложения

    • Пайка: 
      • BGA, µBGA/CSP, QFN, DFN, PoP, QFP, PGA, SON
      • Пассивных компонентов (до 0201)
      • Защитных экранов и рамок
      • Разъёмов и контактов
      • Субмодулей, дочерних плат
      • Flipchip (по технологии C4)
    • Tехнология «Pin in Paste» (PiP)
    • Tехнология «Through Hole Reflow» (THR)
    • Компоненты залитые компаундом
    • Восстановление шариковых выводов

    * Могут отличаться от указанных в зависимости от конфигурации и приложения
    1 Стандартные параметры (другие по запросам).
    2 Опциональные модули
     

    Spinner