FINEPLACER® pico rs

Многофункциональный прецизионный центр монтажа и ремонта

FINEPLACER® pico rs - полностью конвекционный центр для монтажа и ремонта компонентов поверхностного монтажа всех типов. Данный центр является лучшим решением для задач профессионального ремонта в разработке, опытном производстве и серийном производстве электронных устройств.

Модульная концепция FINELPACER® pico rs позволяет гибко адаптировать его под различные задачи.
FINELPACER® pico rs может применяться для работы с компонентами от 01005 до 90 мм x 70 мм на печатных платах малых и средних размеров.

  • Многоцелевая ремонтная станция FINEPLACER® pico rs

Ключевые характеристики*

  • Лучшая технология нагрева в отрасли
  • Обрабатываемые компоненты от 0,125 мм x 0,125 мм до 90 мм x 70 мм
  • Размеры плат: до 400 мм x 234 мм
  • Высокоэффективный нижний нагреватель
  • Контроль силы прижима с обратной связью
  • Автоматическая калибровка верхнего нагревателя
  • Точность позиционирования: лучше чем 5 мкм

Особенности

  • Автоматизированные процессы
  • Оптическая система совмещения и центрирования на основе призмы
  • Модульная архитектура
  • Интегрированное управление процессами (IPM)
  • Наблюдение за процессами в реальном времени
  • Адаптивная библиотека процессов
  • Воспроизводимость процессов в семействе систем

Преимущества

  • Автоматическое позиционирование и выравнивание компонентов
  • Высокоточное позиционирование
  • Высокая гибкость и возможности адаптации
  • Синхронизированный контроль над всеми параметрами процесса
  • Наблюдение за процессом в реальном времени, значительно ускоряющее его оптимизацию
  • Быстрая разработка и оптимизация профилей
  • Воспроизводимость результатов на центрах семейства позволяет центрально развитать, управлять и распределять профили

Процессы

  • Снятие компонентов
  • Удаление остатков припоя с плат и компонентов
  • Восстановление выводов BGA - массивом и по одному выводу
  • Трафаретная печать паяльной пасты на компоненты и платы
  • Нанесение паяльной пасты окунанием
  • Дозирование паяльной пасты
  • Флюсование
  • Пайка
  • Выпайка

Приложения

  • Пайка:
    • BGA, µBGA/CSP, QFN, DFN, PoP, QFP, PGA, SON
    • Пассивных компонентов до типорамера 01005
    • Защитных экранов и рамок
    • Разъёмов и контактов
    • Субмодулей, дочерних плат
    • Flipchip (по технологии C4)
  • Tехнология «Pin in Paste» (PiP)
  • Tехнология «Through Hole Reflow» (THR)
  • Ремонт «THТ» компонентов
  • Компоненты залитые компаундом
  • Восстановление шариковых выводов

Technical Specifications

Placement accuracy:5 µm
Field of view (min)1:11.5 mm x 8.6 mm
Field of view (max)1:69 mm x 53 mm
Component size (min)1:0.125 mm x 0.125 mm
Component size (max)1:50 mm x 50 mm
Thermocouples2*:2-8
Top Heating²:
  Power:900 W
  Temperature ramp rate:1 K/s - 50 K/s
  Flow range:10 Nl/min - 70 Nl/min
Bottom Heating²:
  Power:1600 W 
  Heated area (max):280 mm x 250 mm
  Flow range:32 Nl/min - 160 Nl/min

* depending on configuration/application
1 standard value, other values on request
2 optional modules

* Могут отличаться от указанных в зависимости от конфигурации и приложения
1 Стандартные параметры (другие по запросам).
2 Опциональные модули
 

Spinner