CPU/GPU Rework

В связи с повышенными требованиями к функциональности и мощности при одновременной миниатюризации, на рынке появляются всё более сложные компоненты с максимальной плотностью упаковки и растущим числом контактов. Это технологическое развитие не могло не коснуться и BGA – компонентов с матричным расположением выводов, как CPU или GPU. Постоянно уменьшающиеся шарики припоя и сокращающийся шаг между ними требуют высочайшей точности позиционирования и безупречный контроль теплового потока.

Spinner