Ремонт звуковых чипов

В следующих видеозаписях будет представлен весь цикл ремонта звукового чипа с матричными выводами на печатной плате смартфона. Ремонт был осуществлён при помощи многофункционального ремонтного центра FINEPLACER® pico rs.

Стадии ремонтного процесса

  • 1-я - Выпайка RF-экрана для получения доступа к звуковому чипу
  • 2-я - Срезание кромки компаунда вдоль основания чипа
  • 3-я - Выпайка звукового чипа
  • 4-я - Удаление остатков припоя (PCB) с печатной платы
  • 5-я - Удаление остатков припоя (BGA) с контактных площадок
  • 6-я - Восстановление отдельного шарикового вывода
  • 7-я - Восстановление матричных выводов (BGA), если восстановление отдельных выводов не имеет смысла
  • 8-я - Пайка нового звукового чипа и защитного RF-экрана на печатную плату смартфона

 

 

  • Flash is required!
  • Flash is required!
  • Flash is required!
  • Flash is required!
  • Flash is required!
  • Flash is required!
  • Flash is required!
  • Flash is required!
Spinner