Категория: Russia

Рекордная посещаемость на Micro Assembly Day 2016!

10-го марта компания Finetech организовала в Берлине международный Micro Assembly Day – однодневный форум, посвящённый актуальным задачам в области микромонтажа и упаковки электронных компонентов.

В этом году более 65-ти участников со всей Европы воспользовались возможностью наладить сотрудничество и обменяться передовым опытом по новым тенденциям и концепциям. Кроме того, в интереснейших докладах выдающиеся эксперты из промышленной и научной сфер ознакомили посетителей с современными и будущими приложениями мирового рынка микромонтажа.

По сложившейся традиции, Micro Assembly Day предлагает широкий формат тем для обсуждения. Особое внимание в этот раз было уделено технологиям трёхмерного монтажа, упаковке компонентов опто- и микроэлектроники, интегральным схемам и упаковке электронных компонентов с контактами на основе нанопроволоки, а также монтажу гибридных МЭМС для биомедицинских приложений, решению задач монтажа светодиодных технологий, лазерной пайке, высокоточной пайке в среде вакуума, монтажу при помощи анизотропных токопроводящих плёнок и методам спекания серебросодержащей пасты и плёнки.

Более того, всем гостям была предоставлена возможность присоединиться к экскурсии по новому центру производства и разработок, а также лично осмотреть производственные и лабораторные корпуса, в которых проектируются и собираются высокоточные микромонтажные системы серии FINEPLACER®. Также на следующий день на персональной встрече посетители могли пройти консультацию и получить ответы от специалистов и менеджеров по продукции на все нерешённые во время форума вопросы.

Компания Finetech благодарит всех участников и докладчиков за их визит и вклад в успешно проведённый форум. Желаем успешного применения полученных знаний и надеемся скоро снова увидеть Вас на одном из наших мероприятий.

Фотографии (Facebook)


Spinner