Монтаж по технологии «Chip on Glass»

«Chip on Glass» (COG) - это технология прямого монтажа перевёрнутых кристаллов (электрических схем) на стеклянные подложки при помощи анизотропной токопроводящей плёнки (ACF). Шаг, с которым позиционируются шариковые выводы (Bumps) / посадочная площадь бескорпусной ИС на стеклянной подложке, может быть уменьшен/(-а) по запросу клиента.

Чаще всего «COG» применяется для монтажа микросхем драйверов столбцов (SD-Source Driver) в технологии TFT, например, в ЖК, органических светодиодных (OLED) и плазменных дисплеях, а также электронной бумаге (e-ink) и концептах 3D – технологий, которые находят своё применение в бытовой технике (в телевизорах, ноутбуках, электронных книгах, видео- / цифровых камерах и т.д.).

  • Монтаж по технологии «Chip on Glass» (COG)

В чём сложность?

  • Длинные, плоские и чувствительные бескорпусные ИС с высокой плотностью компоновки
  • Потребность в специальных инструментах, креплениях и модулях смещения оптики для работы с чипами и подложками разных размеров
  • Стремление к миниатюризации посадочных площадок чипов, например, с шагом = 60 мкм (дорожка/зазор = 25/35 мкм), ставит высокие требования параллельности и точности при выравнивании
  • «ACF» требует контролированной силы прижима (например, 300 Н/см² плёнки)
  • Гибкие решения для чипов, подложек и плёнок «ACF» с разной степенью светопроницаемости (прозрачностью, светоотражением)

Наше решение задачи

I. Надёжное обращение с подложкой

  • Термоплита с вакуумными выемками по заказу клиента
  • Для маленьких подложек с размером до 100 х 100 мм необходима оптимизированная термоплита
  • По запросу предоставляется специальный несущий столик и для крупных панелей
  • Вакуумные зажимы для фиксации стеклянных подложек по всей площади или индивидуальные
  • Специально по запросу сконструированные термоплиты с выемками для двусторонне компонованных сборочных узлов.

II. Приспособленные инструменты и оптика

  • Инструмент, выравнивающий компонент относительно подложке (с универсальным шарниром, а также неподвижный)
  • Быстрая смена инструмента, гибкость в обращении с разными приложениями
  • Применение инструментов для нагрева чипа (если нагревание подложки невозможно)
  • Смещение оптики позволяет выравнивание чипа по всей длине

III. Гибкость технологий процессов

  • Прецизионное нанесение капельки «ACP» (анизотропная токопроводящая паста)

Aнизотропная токопроводящая плёнка
Модуль для монтажа на плёнку «ACF», приспосабливающий силу прижима и параметры времени (позволяет работу с различными материалами плёнок).

Возможны и другие технологии склеивания (ACP, NCA)
Поддерживается дозирования клея

Вулканизация УФ при низкой температуре
УФ обработка

Альтернативные технологии процессов
Возможно внедрение ультразвука и термокомпрессии

Интегрированное управление процессами (IPM)

  • Интегрированное управление процессами (IPM)
  • Принцип внедрения инертных газов
  • Программное обеспечение для монтажных систем

Интегрированное управление процессами (IPM) – ядро  любого оборудования серии «FINEPLACER®»1: место, где всё переплетается. При этом IPM на много больше, чем менеджмент тепла. Оно контролирует и синхронизирует все процессные модули и с ними связанные параметры:

  • Управляемое и чётко сбалансированное взаимодействие верхней и нижней системы нагрева и охлаждения
  • Управление температурой, временем, мощью, производительностью, энергией, процессной средой
  • Контролируемое вовлечение газов в процесс

Высокая комплексность IPM не отражается на лёгкость обслуживания. Это достигается графическим изображением программного обеспечения, обеспечивающее пользователю полный контроль над всеми настойками. Таким образом, методом «Drag 'n Drop» упрощается, например, создание температурных порогов или активация /деактивация процессных модулей. При этом все настройки сохраняются в отдельный профиль, что делает работу очень наглядной..
 
Более того, в программное обеспечение входит постоянно растущая библиотека профилей, для любого типа процессов, и  перечень функций регистрации данных, позволяющая проводить статистический контроль над процессами.

Сочетание всего этого, с возможностью передачи процессов от одной системе к другой, делают развитие процесса легче, чем он когда–либо мог быть.

Рекомендуемые микромонтажные системы

  • FINEPLACER® femto
    Aвтоматическая субмикронная монтажная станция
  • FINEPLACER® matrix ma
    Полуавтоматическая микромонтажная станция
  • FINEPLACER® sigma
    Точная и гибкая установка микромонтажа
  • FINEPLACER® lambda
    Ручная субмикронная монтажная станция

Микромонтажные и ремонтные оборудования серии «Fineplacer®» отличаются прежде всего в:

  • степени автоматизации
  • чёткости изображения
  • точности позиционирования компонентов

Узнайте больше об ассортименте нашей продукции здесь или напрямую свяжитесь с представителем компании «Finetech». Вместе вы несомненно найдёте оптимальное оборудование для Вас.

Spinner