Монтаж RFID - устройств

RFID (радиочастотная идентификация) – этикетки являются альтернативой, к примеру, штрих коду, и применяются во время инвентаризации или как защита от кражи. Как правило они востребованы в больших количествах. По этой причине производство одной единицы должно обходится «в копейки». Размер устройств обычно не превышает нескольких милиметров, но часто находится в области нескольких сотен микронов.

Весь цикл монтажа RFID – устройств возможен на любой ручной или автоматической установке серии FINEPLACER®. По необходимости есть возможность индивидуально настроить конфигурации установки.

  • RFID - устроийство на кончике пальца

В чём сложность?

  • Необходимость наличия гибкой  и удобной в использовании установки для развития процессов
  • Быстрая приспособляемость к разным технологиям соединения
  • Большое разнообразие форм чипов требует учёт множества параметров
  • Необходимость наличия подходящей оснастки и особо точного теплорегулирования
  • Вместе с тенденцией к дальнейшей миниатюризации RFID – устройств возрастает и сложность наблюдения за этими миниатюрными компонентами, а также обращения с ними.

Наше решение задачи

Материалы подложек и характеристики чипов

  • ПЭТ - подложка

Подложка, как правило, тонкая (до 0,1 мм), мягкая, гибкая, теплочувствительная и состоит из полиэтилентерефталата (ПЭТ). Эти характеристики требуют крайне точного управления параметрами процессов во время соединительного процесса. Более того, требуется подходящее вакуумное крепление, гарантирующее абсолютно ровную рабочую площадь.Из-за мягкости подложки необходимо использование подзаливки или инкапсуляции.

Компоненты являются пассивными элементами радиочастотных цепей, имеющие два или три шариковых вывода. Как и все биполюсные цепи, эта цепь требует двух выводов. Третий служит лишь для механической устойчивости.

Развитие процессов и подготовка к серийному производству

Системы серии FINEPLACER® находят чаще всего своё применение в сфере RFID, в качестве инструмента для развития процессов. Благодаря своей модульной основе, обеспечивающей максимальную гибкость к приложениям, многие процессы могут быть вычислены задолго до начала серийного производства, например, соединие клеем, термозвуковая сварка, дозирование и затвердевание ультрафиолетовым излучением. При этом оцениваются, приспосабливаются, а тем самым оптимизируются процессные параметры температуры, времени, силы прижима и энергии ультразвука.

Таким образом возможна быстрая реализация монтажных групп НИОКР, что позволяет найти подходящие комбинации материалов и генерировать образцы

  • Тестов склеивания
  • Испытания старения
  • Оптимизации электросети
  • Стресс-тестов

1. Метод соединения: Технология склеивания – ACP

  • Визуальное совмещение дна чипа и структуры подложки с капелькой «ACP»
  • Вид через камеру слежения за процессами на чип и антенну
  • RFID - чип после позиционирования и соединения засчёт «ACP»

Aнизотропная токопроводящая паста (ACP) наносится на антенну, а чип захватывается, выставляется и позиционируется подложкой. Вакуум обеспечивает надёжное закрепление чипа. Более того специальная камера даёт возможность прослеживать процессы позиционирования и затвердевания .

2. Метод соединения: Ультразвук

  • Визуальное совмещение дна чипа и структуры подложки
  • RFID - чип после позиционирования

В процессе выставления и позиционирования чип на креплении удерживается вакуумом. При этом крепление во время монтажа производит поперечное колебание, чем передаёт энергию трения в точку соприкосновения чипа и подложки. Как правило это происходит на частотах около 60 кГц.

Типичные параметры монтажа RFID – устройств:

  • Мощность = 1 В
  • Температура = от комнатной до 80°C
  • Продолжительность (ультразвуковой вибрации) = 500 мс

Интегрированное управление процессами (IPM)

  • Интегрированное управление процессами (IPM)
  • Принцип внедрения инертных газов
  • Программное обеспечение для монтажных систем

Интегрированное управление процессами (IPM) – ядро  любого оборудования серии «FINEPLACER®»1: место, где всё переплетается. При этом IPM на много больше, чем менеджмент тепла. Оно контролирует и синхронизирует все процессные модули и с ними связанные параметры:

  • Управляемое и чётко сбалансированное взаимодействие верхней и нижней системы нагрева и охлаждения
  • Управление температурой, временем, мощью, производительностью, энергией, процессной средой
  • Контролируемое вовлечение газов в процесс

Высокая комплексность IPM не отражается на лёгкость обслуживания. Это достигается графическим изображением программного обеспечения, обеспечивающее пользователю полный контроль над всеми настойками. Таким образом, методом «Drag 'n Drop» упрощается, например, создание температурных порогов или активация /деактивация процессных модулей. При этом все настройки сохраняются в отдельный профиль, что делает работу очень наглядной..
 
Более того, в программное обеспечение входит постоянно растущая библиотека профилей, для любого типа процессов, и  перечень функций регистрации данных, позволяющая проводить статистический контроль над процессами.

Сочетание всего этого, с возможностью передачи процессов от одной системе к другой, делают развитие процесса легче, чем он когда–либо мог быть.

Рекомендуемые микромонтажные системы

  • FINEPLACER® femto
    Aвтоматическая субмикронная монтажная станция
  • FINEPLACER® matrix ma
    Полуавтоматическая микромонтажная станция
  • FINEPLACER® sigma
    Точная и гибкая установка микромонтажа
  • FINEPLACER® lambda
    Ручная субмикронная монтажная станция

Микромонтажные и ремонтные оборудования серии «Fineplacer®» отличаются прежде всего в:

  • степени автоматизации
  • чёткости изображения
  • точности позиционирования компонентов

Узнайте больше об ассортименте нашей продукции здесь или напрямую свяжитесь с представителем компании «Finetech». Вместе вы несомненно найдёте оптимальное оборудование для Вас.

Spinner