FINEPLACER® pico ma

Многоцелевая монтажная станция

FINEPLACER® pico ma — многоцелевая монтажная станция, объединяющая гибкость, многофункциональность и высочайшую точность монтажа кристаллов (5 мкм, с шагом позиционирования  до 50 мкм). 

Компактный дизайн и минимальный набор подвижных частей делает её универсальной и удобной в применении. Установка может использоваться в самых разнообразных микросборочных и ремонтных работах, что позволяет проводить монтаж корпусных микросхем и отдельных кристаллов. Она поддерживает все известные методы поверхностного монтажа и идеально подходит как для работы в лабораторных условиях, так и для производственных процессов.

  • Die Bonder FINEPLACER® pico ma
  • Flash is required!

Ключевые характеристики*

  • Точность позиционирования свыше 5 мкм
  • Обрабатываемые компоненты от 0,125 мм x 0,125 мм до 100 мм x 100 мм
  • Поддерживает размеры плат до 450 х 122 мм
  • Поддерживает диаметр подложек/ пластин до 8"
  • Максимальная сила прижима до 700 Н
  • Возможность переоборудования в ремонтную станцию
  • Ручные и полуавтоматические настройки

Особенности

  • Автоматизированные процессы
  • Запатентованная система накладного центрированного зрения со встроенной светоделительной призмой (VAS)
  • Интегрированное управление процессами (IPM)
  • Оперативная камера для наблюдения за процессами
  • Интеллигентное программное обеспечение с адаптивной историей процессов
  • Передача процесса от системы к системе
  • Наивысшая гибкость процессов, благодаря модульной конструкции

Преимущества

  • Автоматическое, независимое от пользователя, позиционирование и выравнивание компонентов
  •  Высокоточное позиционирование, непосредственная готовность к эксплуатации, без длительных настроек
  • Синхронизированное управление всеми необходимыми процессными параметрами
  • Непосредственная визуальная обратная связь укорачивает время развития процесса
  • Быстрое и простое развитие процессов, система документирования и записи процесса - гарант надёжных результатов
  • Огромный диапазон применения

Технологии

  • Термокомпрессионный монтаж
  • Термозвуковой монтаж
  • Ультразвуковой монтаж
  • Пайка (AuSn, С4, индий, на уровне эвтектической точки) 
  • Адгезионные технологии 
  • Термостабилизация при помощи УФ, нагрева
  • Монтаж по технологии «Copper Pillar»
  • Пайка кристаллов со столбиковыми выводами
  • Монтаж механическим путём

Приложения

  • Монтаж по методу «Flip Chip» (face down)
  • Высокоточный монтаж кристаллов (face up)
  • Монтаж лазерных диодов, лазерных линеек
  • Монтаж VCSEL-, фотодиодов
  • Монтаж светодиодов
  • Монтаж микрооптических элементов
  • Монтаж МЭМС и датчиков
  • Трёхмерная компоновка
  • Монтаж на уровне пластины (W2W, C2W)
  • Монтаж по технологиям «Chip on Glass / Chip on Flex»

* Могут отличаться от указанных в зависимости от конфигурации и приложения
1 Стандартные параметры (другие по запросам).
2 Опциональные модули
 

Spinner