FINEPLACER® sigma

Точная и гибкая установка

Установка FINEPLACER® sigma сочетает в себе субмикронную точность позиционирования в рабочей области до 450 x 150 мм² с высоким усилием прижима до 1000 Н. Она идеальна как для высокоточного монтажа единичных бескорпусных кристаллов, так и для работы с пластинами, многослойными ИС (2.5D и 3D упаковки), FlipChip приложениями, FPA (напр. датчики изображения), MEMS/MOEMS и т.д.

Оптическая система позиционирования FPXvision‍‍ позволяет производить монтаж мелких компонентов на большой рабочей области. Она разработана с целью получения высокого увеличения по всему полю зрения. Более того, FPXvision является первой оптической системой для ручной монтажной установки, выполняющей цифровое оптическое распознавание подложки с обратной связью.

Установка впитала в себя все новшества микромонтажа и является уникальным решением практически для всех современных технологий сборки.

  • Die bonder FINEPLACER® sigma
  • Flash is required!

Ключевые характеристики*

  • Точность позиционирования ±0,5мкм
  • Работа с пластинами до 300 мм
  • Сила прижима до 1000 Н
  • FPXvision - максимальное разрешение при любом увеличении
  • Позиционирование при помощи ПО оптического распознавания с обратной связью
  • Интуитивно понятное ПО с сенсорным дисплеем
  • Модульная конструкция для гибкости конфигурации

Особенности

  • Позиционирование с помощью цифрового распознавания подложки
  • 0,5 мкм точность монтажа на плату размером до 300 мм2
  • Модульная конструкция с возможностью последующего дооснащения
  • Программирование установки с сенсорного дисплея
  • Встроенный модуль усилия прижима до 1000 Н*

Преимущества

  • Сочетание процессов ручного позиционирования и автоматизированного процесса монтажа
  • Возможность прецизионного монтажа на ПП пластину
  • Неограниченный спектр технологий микросборки
  • Идеальный инструмент для подбора технологических параметров
  • Новейшие технологии монтажа такие как Спекание, Сu/Cu и другие

Технологии

  • Термокомпрессионный монтаж
  • Термо-ультразвуковой монтаж
  • Пайка (AuSn / эвтектика, Индий, C4)
  • Монтаж на клей
  • Монтаж на токопроводящие пленки
  • Ультрафиолетовая обработка
  • Сборка МЭМС
  • Монтаж медь на медь
  • Вакуумная пайка
  • Спекание

Приложения

  • Монтаж на полупроводниковую пластину
  • 2.5D и 3D сборки (TSV)
  • Многокристальные сборки (MCM, MCP)
  • Монтаж на бампы (Flip-Chip)
  • Монтаж безкорпусных кристаллов
  • Монтаж µ-светодиодов и светодиодных матриц
  • Сборка оптических устройств
  • Сборка MEMS / MOEMS
  • Сборка датчиков, установка бампов
  • Сборка стекло на стекло, кристалл на стекло, монтаж на гибкие платы

* Могут отличаться от указанных в зависимости от конфигурации и приложения
1 Стандартные параметры (другие по запросам).
2 Опциональные модули
 

Spinner