FINEPLACER® femto 2

Автоматическая субмикронная монтажная установка

FINEPLACER® femto 2 - это полностью автоматическая монтажная установка с точностью позиционирования до 0.5 мкм @ 3 сигма. Защитная камера оборудования позволяет реализовать даже самые сложные приложения в контролируемой среде. Система выступает за высокостабильные процессы сборки в независимой от внешнего воздействия среде и нацелена на максимальную рентабельность.

В новое поколение платформы femto было внедрено множество инноваций, что значительно расширило возможности проверенной технологической базы. Одной из них является передовая система оптического позиционирования FPXvisionTM. Вместе с усовершенствованной функцией распознавания образов, она открывает пользователю абсолютно новые возможности в плане точности и гибкости применения. Более того, было полностью переработано операционное ПО - IPM Command. В сочетании с эргономичным управлением оно обеспечивает последовательное и чётко структурированное развитие процессов.

Модульная основа позволяет в любое время индивидуально настроить и переоборудовать FINEPLACER® femto 2, что делает возможным поддержку новых приложений и технологий. Установка является идеальным инструментом, как для производства, так и для разработки продуктов, обладая при этом полным спектром производственных операций: инспекция, характеристика, упаковка, окончательное испытание, аттестация.

FINEPLACER® femto 2 предлагает клиентам полупроводниковой и медицинской промышленности, а также коммуникационных и сенсорных технологий лучшее соотношение цены и производительности своего класса.

  • Die-Bonder FINEPLACER® femto 2

Ключевые характеристики*

    • Точность позиционирования 0.5 µm @ 3 sigma
    • Полная автоматизация работы
    • Возможен режим ручного управления
    • Контроль среды процесса и качество на уровне чистого помещения
    • Защита оператора от газовыделений лазерного и УФ-излучения
    • Полный доступ к процессам быстрая нaладка процессов
    • FPXvisionTM: максимальное разрешение по всему полю зрения
    • Эргономичность работы и сенсорная панель управления
    • Модульная основа позволяет индивидуальную настройку системы  

    Особенности

    • Распознавание образов для автоматических процессов позиционирования и монтажа
    • Высокое оптическое разрешение при большом поле зрения
    • Интегрированное управление процессами (IPM)
    • IPM Command: программное обеспечение нового поколения на базе библиотеки
    • Оперативная камера наблюдения за процессами
    • Почти неограниченный спектр передовых монтажных технологий

    Преимущества

    • Независимая от пользователя последовательность процессов гарантирует стабильность, точность и оптимальную рентабельность
    • Высочайшая точность позиционирования крупных компонентов и подложек
    • Синхронизированное управление всеми необходимыми процессными параметрами
    • Быстрое развитие процессов по модульному принципу
    • Непосредственная визуальная обратная связь укорачивает время развития процесса
    • Широкий спектр применения системы: от разработки процессов до производства

    Технологии

    • Термокомпрессионный монтаж
    • Термозвуковой монтаж
    • Ультразвуковой монтаж
    • Пайка (AuSn, С4, индий, на уровне эвтектической точки) 
    • Адгезионные технологии 
    • Термостабилизация при помощи УФ, нагрева
    • Монтаж по технологии «Copper Pillar»
    • Пайка кристаллов со столбиковыми выводами
    • Монтаж механическим путём

    Приложения

    • Монтаж по методу «Flip Chip» (face down)
    • Высокоточный монтаж кристаллов (face up)
    • Монтаж лазерных диодов, лазерных линеек
    • Монтаж VCSEL-, фотодиодов
    • Монтаж светодиодов
    • Монтаж микрооптических элементов
    • Монтаж МЭМС и датчиков
    • Трёхмерная компоновка
    • Монтаж на уровне пластины (W2W, C2W)
    • Монтаж по технологиям «Chip on Glass / Chip on Flex»

    Technical Specifications*

    Placement accuracy*:0.5 µm @ 3 sigma
    Field of view:3.8 mm x 2.7 mm
    Native camera resolution:1µm / pix
    Extended field of view:103.8 mm x 2.7 mm
    Component size (min):0.03 mm x 0.03 mm
    Component size (max):100 mm x 100 mm
    Component thickness1:0.01 - 10 mm
    Substrate size:on customer request
    Substrate thickness (max)1:35 mm
    Theta-travel of aligment stage/ resolution:± 9° / 3.5 µrad
    Z-travel / accuracy:10 mm / 0.2 µm
    Y-travel / accuracy:150 mm / 0.1 µm
    X-travel / accuracy660 mm / 0.1 µm
    Heating temperature1:500 °C
    Bonding force range*:0.05 N - 1000 N

    * Могут отличаться от указанных в зависимости от конфигурации и приложения
    1 Стандартные параметры (другие по запросам).
    2 Опциональные модули
     

    Spinner