FINEPLACER® lambda

Гибкая субмикронная монтажная станция

FINEPLACER® lambda — это ручная субмикронная монтажная станция компании Finetech, предназначенная для работы с самыми сложными технологиями, где необходимо прецизионное позиционирование и монтаж кристаллов. Установка отличается высокой гибкостью благодаря модульной конструкции, она может быть легко сконфигурирована в соответствии с задачами пользователя, что делает её незаменимой для НИОКР в университетах и лабораториях. Более того, эта рентабельная станция поддерживает широкий диапазон сложных процессов: пайка индием, работа с крайне хрупкими материалами, такими как арсенид галлия (GaAs), фосфид галлия (GaP).

  • Монтажная установка FINEPLACER® lambda
  • Flash is required!

Ключевые характеристики*

  • Субмикронная точность позиционирования
  • Выдающееся разрешение
  • Оптимизирована для сверхминиатюрных компонентов
  • Специальные инструменты позволяют работать с объектами до 5 мкм
  • Поддерживает подложки до 6“
  • Урегулированный контроль силы прижима
  • Небольшая площадь и компактный дизайн
  • Подвижные оптические элементы с программируемыми настройками

Особенности

  • Автоматизированные процессы
  • Запатентованная система накладного центрированного зрения со встроенной светоделительной призмой (VAS)
  • Интегрированное управление процессами (IPM)
  • Оперативная камера для наблюдения за процессами
  • Интеллигентное программное обеспечение с адаптивной историей процессов
  • Передача процесса от системы к системе
  • Почти неограниченный спектр монтажных технологий
  • Прочная и модульная конструкция

Преимущества

  • Автоматическое, независимое от пользователя, позиционирование и выравнивание компонентов
  •  Высокоточное позиционирование, непосредственная готовность к эксплуатации, без длительных настроек
  • Синхронизированное управление всеми необходимыми процессными параметрами
  • Непосредственная визуальная обратная связь укорачивает время развития процесса
  • Быстрое и простое развитие процессов, система документирования и записи процесса - гарант надёжных результатов
  • Максимальная воспроизводимость и гибкость приложений
  • Совместимость одной станции со всевозможными приложениями окупит инвестиции

Технологии

  • Термокомпрессионный монтаж
  • Термозвуковой монтаж
  • Ультразвуковой монтаж
  • Пайка (AuSn, С4, индий, на уровне эвтектической точки) 
  • Адгезионные технологии 
  • Термостабилизация при помощи УФ, нагрева
  • Монтаж по технологии «Copper Pillar»
  • Пайка кристаллов со столбиковыми выводами
  • Монтаж механическим путём

Приложения

  • Монтаж по методу «Flip Chip» (face down)
  • Высокоточный монтаж кристаллов (face up)
  • Монтаж лазерных диодов, лазерных линеек
  • Монтаж VCSEL-, фотодиодов
  • Монтаж светодиодов
  • Монтаж микрооптических элементов
  • Монтаж МЭМС и датчиков
  • Трёхмерная компоновка
  • Монтаж на уровне пластины (W2W, C2W)
  • Монтаж по технологиям «Chip on Glass / Chip on Flex»

* Могут отличаться от указанных в зависимости от конфигурации и приложения
1 Стандартные параметры (другие по запросам).
2 Опциональные модули
 

Spinner